半岛BD体育半岛BD体育半岛BD体育新 闻①： OpenAI 欲进军芯片制造领域，台积电董事长魏哲家泼冷水：过于激进

　　全球最大芯片代工企业台积电刚刚选出新任董事长魏哲家，他对 OpenAI 首席执行官萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）挑战其芯片霸主地位的计划持怀疑态度，直言其“过于激进”。

　　据路透社报道，魏哲家在台积电年度股东大会后表示，此前他与阿尔特曼就解决人工智能行业芯片短缺问题进行过交谈，他认为阿尔特曼解决人工智能领域芯片短缺问题的雄心“太过激进，让我难以置信”。

　　几个月来，关于阿尔特曼计划大举进军芯片行业的传言一直在业界流传。《华尔街日报》今年 2 月份报道称，阿尔特曼的计划可能需要高达 7 万亿美元（IT之家备注：当前约 50.68 万亿元人民币）的资金，用于建造工厂、数据中心等基础设施。

　　路透社还透露，阿尔特曼曾提议与台积电合作，建造“大约 36 座工厂”以满足其需求，但台积电方面认为这个数量“太多了”。

　　阿尔特曼的设想是既设计芯片又进行制造，这将使英伟达和台积电等芯片巨头成为其竞争对手。尽管阿尔特曼尚未正式确认进军芯片制造的计划，但他这样做的理由似乎很明显。由于芯片市场的供应限制，许多追求人工智能财富的公司在研发更强大、更赚钱的模型方面都面临着瓶颈。

　　包括阿尔特曼的 OpenAI 在内，目前大多数致力于人工智能模型的公司都依赖少数几家公司（例如英伟达或 AMD）设计的芯片，并由台积电代工生产。

　　我们都知道AI可以辅助各种行业，其中芯片设计和芯片制造都已经大幅引入AI辅助了。那反过来……如果AI企业进入实体制造业呢？事实上，OpenAI和微软都已经开始借助AI自主设计芯片了，但芯片的制造显然要更加困难，也需要更多的时间和经验积累。OpenAI的目的显然是想要解决芯片卡脖子问题，可能并不会对外代工，但目前看来，至少本行业的龙头企业台积电还是不看好的……

　　新 闻 ②： 台积电迈向High-NA EUV时代，ASML证实年内将交付新设备

　　此前有 报道 称，近期台积电（TSMC）首席执行官魏哲家访问了ASML的总部，同时也拜访了激光供应商Trumpf，与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法，或许会加快引入新技术和新设备的步伐。

　　据Wccftech 报道 ，ASML发言人Monique Mols向媒体提及，ASML首席财务官Roger Dassen已确认今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。受到该消息刺激，ASML的股价在今天开盘后大涨，美东时间6月5日收盘时上涨了9.52%。

　　由于英特尔在购买High-NA EUV光刻机方面表现得相当积极，新设备出现时已抢先下单，并在去年末接收了业界首台商用High-NA EUV光刻机半岛BD体育，前一段时间已 完成 组装工作。 传闻 英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，所以选择继续接收属于正常操作。真正让人感到意外的是台积电，要知道不久之前，台积电高层还在否定短期内引入High-NA EUV光刻机的做法，认为设备过于昂贵，A16制程工艺的公布一定程度上也印证了这种想法。

　　随着ASML证实了台积电将在今年引入High-NA EUV光刻机，已经有媒体联系了台积电了解相关情况，不过得到的答复是属于与供应商之间的密切合作，似乎现阶段不想做太多的回应。据了解，三星和SK海力士明年也将得到High-NA EUV光刻机，预计在2025年下半年。

　　此前有 报道 称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，收到的订单数量在10至20台之间。

　　但台积电也一直在想办法巩固自己的领先地位，说真的，之前台积电还说对High-NA EUV不感兴趣，现有的EUV完全够用，但随着越来越大的需求和越来越多的竞争对手不断提升，台积电也只能真香了。ASML也证实了台积电将在今年引入High-NA EUV光刻机，并在今年完成交付。ASML这个新的光刻机价格可不低啊……不知道台积电又要怎么涨价……

　　新 闻 ③ ： 高通与三星讨论SoC代工合作，希望通过双代工厂策略降低成本

　　近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。

　　据Business Korea 报道 ，Cristiano Amon表示高通目前的重心必须放在台积电的代工生产上，但是由一间公司同时负责两方面的工作，可能需要付出巨大的努力，自己非常欢迎与台积电和三星合作，将继续支持这一做法，也在考虑这方面的问题。

　　此前有 报道 称，随着高通将大量订单转移到台积电，高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。

　　去年就有 报道 称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

　　传闻 高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略，已要求台积电和三星提供样品，以便做进一步的评估。近年高通的SoC报价越来越高，让部分合作伙伴感到难以承受，高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。

　　这也是台积电一改往常不感兴趣的态度的原因之一，它虽然现在是一家独大，但过高的价格也令不少厂商会有新的想法。目前，高通已经开始重新与三星讨论新代工合约，并且可能会长期保持双代工。这种策略虽然有逼台积电降价的想法，但也称得上是威胁，此前AMD也有过与三星的洽谈。台积电如果不想降价，那就要让自己具有更强的不可替代性。

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