在大国竞争中，那些掌握重要技术资源和制造能力的超级企业是在“战场”第一线攻城拔寨的“新士兵”。“超级企业动态”栏目旨在梳理半导体、新能源汽车、民航工业这三大主要部门中关键企业的投资、生产和研发动向，追踪其在地缘政治影响下的跨国产业链和供应链的布局调整，致力于提供一个管窥全球产业迁移的基本图景，进而勾勒大国产业和技术竞争的粗略轨迹。

　　8月28日，国航和南航在中国商飞总装制造中心浦东基地同时接收首架C919。29日，国航的C919从浦东机场飞抵首都机场，现场举行了盛大的水门接机欢迎仪式；南航的C919飞往广州白云机场，并将于9月19日正式执飞广州—上海虹桥航线架在近一个月交付，国产客机的产能潜力不断释放，用户版图不断拓展。东航作为C919的全球首发用户，目前已有7架C919在执行商业航班，执飞上海虹桥—成都天府、上海虹桥—北京大兴、上海虹桥—西安咸阳、上海虹桥—广州白云、西安咸阳—北京大兴5条定期航线机队已累计执行商业航班超3600班，承运旅客约42万人次。

　　在国际层面，7月欧盟航空安全机构欧洲航空安全局（EASA）代表团在上海对C919进行实地检查，并给予积极反馈。随着C919国内航线增加和运营数据积累，认证进程也将进一步加快半岛bandao体育，。中国商飞还借助国际航展积极开展出海营销。7月，在英国范堡罗国际航展上，中国商飞向全球的航空业者展示了其产品阵列和机型拓展计划，推动国产客机的国际关注度不断提升。今年2月，中国商飞在新加坡航展首次展示C919，并用随后两周时间在越南、老挝、柬埔寨、马来西亚、印度尼西亚五国进行了C919和ARJ21的演示飞行。印尼翎亚航空于2022年12月、2023年6月、2024年5月各接收了1架ARJ21，2024年预计还有ARJ21入列该公司。

　　2018年以来，中美贸易战、新冠疫情和拜登政府的产业政策相继强化苹果公司对于供应链集聚于中国的安全忧虑，苹果公司因而筹划将印度打造为第二个高端机型组装地，并推动其主要代工厂在印布局。8月14日，印度总理莫迪会见苹果公司第一大代工厂富士康的董事长刘扬伟，刘扬伟表示富士康累计在印度投资超过100亿美元，计划在2025年加大对印投资。虽然富士康对印度投入巨大，但由于缺乏配套基础设施和高素质工人，印度工厂的良品率远未达到理想。此外，富士康印度工厂的运营还受其他复杂因素的干扰。此前有报道称，富士康泰米尔纳德邦工厂拒绝已婚女性从事iPhone组装工作，莫迪要求该工厂提供“详细报告”，并派出政府官员实地调查，目前暂未公布调查结果。

　　当前，中国仍然是苹果手机的最主要组装地，尤其高端机型的生产极度依赖中国的基础设施、产业网络与高技术工人。根据《财经》杂志报道，2024年苹果预计全年生产2.3亿台手机，其中中国生产的约占84.8%，印度约占13%，巴西约占2%。2024年7月，富士康与河南省政府签署战略合作协议，在郑州打造新事业总部大楼，一期投资达10亿人民币，将在郑州布局电动汽车、半导体等先进制造项目。

　　8月20日，台积电德国德累斯顿工厂破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理朔尔茨、台积电董事长兼首席执行官魏哲家出席奠基仪式。工厂预计耗资100亿欧元，其中台积电投资35亿欧元，持有该工厂70%的股份并负责运营，荷兰恩智浦集团（NXP）、德国英飞凌集团（Infineon）和博世集团（Bosch）分别持有10%。

　　另外50亿欧元将由德国政府补贴，这是《欧洲芯片法》批准的最大一笔拨款，也是德国出资的首笔拨款。该厂预计2027年年底前开始营运，主要生产车载芯片和工业芯片，减少欧洲汽车市场半导体的对外依赖。为培育本土半导体产业体系，欧盟一方面提供了数十亿欧元的补贴，帮助英特尔、Wolfspeed、格芯等半导体企业在德国的工厂陆续动工；另一方面努力引进半导体人才，台积电德国厂的首批工程师团队中，有一半的人员来自中国台湾。德国萨克森大学与台积电合作设立了交换生项目，鼓励学生到中国台湾接受台积电为期半年的技术培训。

　　7月，美国商务部根据《芯片和科学法案》与多家半导体公司签署备忘录，为其在美投资设厂提供资金支持。7月1日，美国晶圆代工企业Rogue Valley Microdevices公司获得670万美元资助，用于扩建其在佛罗里达州和俄勒冈州的工厂。17日，全球第三大晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司（GlobalWafers）获得4亿美元资助，用于在得克萨斯州和密苏里州建设新的晶圆制造工厂。26日，美国安靠科技公司（Amkor Technology）获得4亿美元，用于在亚利桑那州建设封装测试工厂。

　　虽然美国动员半导体产业回流的力度持续高涨，但重建半导体供应链的难度高于预期。台积电自2020年5月首次宣布赴美设厂以来，已投资650亿美元规划在亚利桑那州建设3座工厂，但至今四年仍未产出一枚芯片，当前面临的问题包括企业管理人员与美国工人的文化冲突、运营晶圆厂的技术人员短缺等。英特尔俄亥俄州工厂、三星德克萨斯州泰勒市的工厂建设进程相比预期均已推迟两年，主要原因是建筑工人短缺、建筑材料和劳动力成本飙升。目前，美国政府正推动大学与企业实施相关的人才培养计划，来辅助配套半导体产业链的建设。

　　7月26日，韩国芯片制造商SK海力士宣布将投资约68亿美元在韩国龙仁市建设首座厂房。该厂预计2025年3月开工，2027年5月竣工，主要生产应用于AI的新一代高带宽内存（HBM）芯片。今年早些时候，SK海力士就表示将在龙仁建设四座晶圆厂，此次宣布的是四座工厂中的第一座，其余三座将陆续建设。SK海力士还将吸引全球50多家材料、零部件和设备企业与之合作半岛bandao体育，，目标是把龙仁发展为“全球人工智能半导体生产据点”。

　　SK海力士是英伟达顶级AI处理器所用最新高带宽存储芯片的主要供应商。由于生成式AI工具需要处理大量数据，这些数据必须从存储芯片中提取后发送到处理单元进行计算，因而内存技术对人工智能应用至关重要。SK海力士在2013年率先推出高带宽存储芯片，目前在该领域的开发速度、芯片质量和量产准备工作方面占有优势。因此，SK海力士希望把握人工智能的风口乘胜追击，扩大自身的市场份额。今年4月，SK海力士宣布投资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特市建立一座先进封装厂和人工智能产品研发中心，同样主攻高带宽内存芯片，预计2028 年下半年投产。该厂将获得美国政府根据《芯片和科学法案》提供的最高4.5亿美元的直接补助、5亿美元的贷款，以及25%的投资税收抵免。

　　8月5日，《财富》世界500强新榜揭晓，中国共有133家公司上榜（含香港、台湾地区企业），相较于去年减少9家，位列世界第二。这是自2018年以后，中国上榜企业数量首次跌落榜首。位列第一的美国有139家公司上榜，比去年增加3家。日本位列第三，有40家企业上榜。中国133家上榜企业中，有5家新上榜，6家位次不变，46家位次上升，76家位次下降。其中，中国大陆和香港上榜企业平均营业利润为39亿美元，低于榜单企业的59亿美元和美国企业的88亿美元。

　　500强企业排行榜中，不同领域企业数量及排名升降反映出国内经济结构调整和中美战略竞争带来的影响。新能源汽车领域，中国共有10家企业上榜，继续维持上升势头。其中，奇瑞（排名第385位）首次上榜，比亚迪从第224位提升至第143位，宁德时代从第292位提升至第250位。2024年7月国内市场新能源汽车月度零售销量首次超过燃油车，中国新能源汽车产业的优势越发明显。互联网领域，中国五家互联网巨头除阿里巴巴排名下降两位，京东、腾讯、美团的排名均有提升，拼多多首次上榜，体现出中国互联网企业积极应对市场竞争的态势。

　　7月26日，国务院副总理、中央财办主任何立峰在北京会见新加坡主权基金淡马锡首席执行官狄澜。何立峰表示，今年以来中国经济延续回升向好态势，高质量发展扎实推进，中国欢迎淡马锡公司等各国投资者共享中国经济发展机遇。淡马锡2024财年报告显示，其基金投资组合中的新加坡资产占27%、中国资产占19%、美洲资产占22%，是淡马锡近十年在中国的资产配置比例首次低于美洲资产。淡马锡表示持仓变化大部分是估值下降所致，其对中国资产采取“谨慎态度”。

　　7月24日，国家副主席韩正在法国马赛会见法国达飞集团董事会主席兼首席执行官鲁道夫·萨德。达飞集团是全球第三大集装箱承运公司，仅次于瑞士的地中海航运公司和丹麦的马士基公司。韩正表示，中国持续建设市场化、法治化、国际化一流营商环境，欢迎包括达飞集团在内的世界各国企业来华投资和发展。萨德表示，期待与中方在能源转型、人工智能、机器人开发利用等方面进一步密切合作，为推动法中关系发展作出积极努力。

　　全国人民代表大会常务委员会关于批准《中华人民共和国和越南社会主义共和国关于移管被判刑人的条约》的决定

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